ATAGO（愛(ài)宕）助LED行業(yè)采用高折射率封裝材料提高取光效率

LED以其特殊發(fā)光機(jī)制，具備環(huán)保省能源的優(yōu)勢(shì)，從早期只用在指示燈到目前LCD背光源、大型廣告牌、車(chē)頭燈和照明應(yīng)用，可謂蓬勃發(fā)展；

　　而LED整體之發(fā)光效能主要受到二極管芯片、構(gòu)裝形式與封裝材料所左右，隨著磊晶技術(shù)的進(jìn)步，二極管芯片內(nèi)部發(fā)光效率已達(dá)90%以上，不過(guò)礙于構(gòu)裝形式和封裝材料影響，ledzui終外部取光效率僅為30%，足見(jiàn)構(gòu)裝形式與封裝材料對(duì)led亮度的重要性。

封裝材料的影響zui主要在于填充膠的選擇。以白光LED為例，芯片折射率約2-4，如gan（n=2.5）及gap（n=3.45）均遠(yuǎn)高于常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂或硅氧烷樹(shù)脂封裝材料折射率（n=1.40-1.53），折射率差異過(guò)大導(dǎo)致全反射發(fā)生，將光線(xiàn)反射回芯片內(nèi)部而無(wú)法有效導(dǎo)出，因此提高封裝材料的折射率將可減少全反射的發(fā)生。

　　所以，為了提高LED產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝發(fā)光效率。同時(shí)，封裝材料對(duì)光線(xiàn)的吸收要小。為了提高出射光的比例，封裝的外形是拱形或半球形，這樣，光線(xiàn)從封裝材料射向空氣時(shí)，幾乎是垂直射到界面，因而不再產(chǎn)生全反射。材化所高折射封裝材料開(kāi)發(fā)必須使用折光儀來(lái)測(cè)定材料的折射率。ATAGO（愛(ài)宕）是專(zhuān)業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠(chǎng)家，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測(cè)量范圍可高達(dá)1.87，更有DR-M4/1550型號(hào)的多波長(zhǎng)折射儀，可測(cè)量450-1550nm波長(zhǎng)下的折射率，是LED行業(yè)研究的好幫手。

         發(fā)光二極管LED的核心會(huì)發(fā)出不同的顏色，因此，測(cè)試封裝材料在不同波長(zhǎng)下的折射率非常重要，在LCD研究領(lǐng)域，我們希望掩蔽材料或者微透鏡（MASK Material or Micro-lens）在不同波長(zhǎng)下的折射率盡量相同或者相近，這樣，才能獲得純色的聚焦光線(xiàn)，避免LCD顯示器的顏色彌散導(dǎo)致相鄰發(fā)光點(diǎn)的光污染。

　　根據(jù)研究，以藍(lán)光芯片/黃色yag熒光粉的白光LED組件為例，藍(lán)光LED芯片折射率為2.5，當(dāng)封裝材料的折射率從1.5時(shí)提升至1.7時(shí)，光取出效率提升了近30%；因此，提升封裝材料的折射率降低芯片與封裝材料間折射率差異來(lái)達(dá)到提升出光效能，是目前led封裝材料研發(fā)主軸之一。

　主要集中于兩個(gè)熱點(diǎn)

　1.分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　2.有機(jī)/無(wú)機(jī)混成材料技術(shù)

　　選擇適當(dāng)?shù)母哒凵渎誓蚊谉o(wú)機(jī)粉體，經(jīng)過(guò)特殊的表面處理后均勻分散在有機(jī)封裝材料中，或利用溶膠凝膠法有機(jī)/無(wú)機(jī)奈米混成技術(shù)得到高折射率材料，皆是提升有機(jī)高分子折射率的方式。

材化所高折射封裝材料開(kāi)發(fā)必須使用折光儀來(lái)測(cè)定材料的折射率。ATAGO（愛(ài)宕）是專(zhuān)業(yè)的折光儀生產(chǎn)廠(chǎng)家，其*的高折射率阿貝折光儀折射率測(cè)量范圍可高達(dá)1.87，更有DR-M4/1550型號(hào)的多波長(zhǎng)折射儀，可測(cè)量450-1550nm波長(zhǎng)下的折射率，是LED行業(yè)研究的好幫手。